台积电2nm制程即将投产 晶圆代工价格飙升至 3 万美元
台积电2nm制程预计将在今年底进入量产阶段，全球多家顶尖芯片设计公司包括苹果、AMD、联发科、高通等已陆续采用此先进技术。据供应链消息，2nm制程从设计到量产成本高达7.25亿美元，每片晶圆代工报价达到3万美元，较上一代技术有明显上涨，显示先进制程门槛不断提高。而更先进的埃米制程如A16（1.6nm）和A14（1.4nm）等，未来报价可能达到每片4.5万美元。
台湾工商时报 (https://www.ctee.com.tw/news/20250602700037-439901) 感谢分享 感谢分享
页:
[1]